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DISCO研磨机
DISCO研磨机
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 研磨機 DFG8560 Fully Automatic InFeed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄，更大尺寸的研磨 Φ300 mm 2 axes, 3 chuck tables DBG Wafer Thinning 繼承了廣受好評的研磨規格 本機台是在世界廣受好評 2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最 DISCO HITEC CHINA2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应 追求更高效率的300 mm
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆
5 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。2024年9月25日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 產品介紹 研磨機 DFG8540 Fully Automatic InFeed Surface Grinder 列印 print Manual Downloads savealt FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追求100um以下的超薄精密研磨 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2000年11月30日 DFG8540表面精磨机简介 Improve Z2 removal amount variation among 3 chucks due to improve Z1 finish shape variation among 3 chucks Due to smaller index table DFG8540表面精磨机简介 百度文库
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。磨轮 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外，为了去除 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCO二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高平坦化加工。DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上篇： 2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive Chuck table Index tableDFG8540表面精磨机简介 百度文库2021年7月6日 具有 DFG8560 DFFully AuGtoma85tic InF4eed0 Su/rfac85e Grin6der0 顺应晶圆技术发展潮流，实现超薄、大口径晶圆加工 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800 系列的升级 换 代机种。dfg8540 8560 c2024年2月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 5 天之前 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC 晶圆 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群： 长按识别二维码关注公众号，点击下方 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机
2024年10月11日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客户使用的角度，不断的改进、改善现有设备，以满足不同客户的需求和越发产品的加工。2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎磨轮 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外，为了去除 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求更高效率的300 mm
2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势